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半導(dǎo)體

2021-01-12


半導(dǎo)體

當(dāng)今世界,半導(dǎo)體、平板顯示器(FPD)、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的技術(shù)革新正取得驚人的進(jìn)歩。半導(dǎo)體裝置向高集成化方向發(fā)展,其電路的Z小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD,則向大型化的方向發(fā)展,正在進(jìn)行第8代(2500毫米×2300毫米)到第10代產(chǎn)品的設(shè)備投資。隨之而來(lái)的,是對(duì)半導(dǎo)體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動(dòng)式產(chǎn)品、機(jī)電一體化產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,如低發(fā)塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。